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薄膜制备设备

产品内容
  • 分子束外延设备(MBE ⅢB设备)

    一、主要用途:  应用于研究和确定晶体生长机理及开展表面物理研究,并可生长各种半导体材料。可精确控制外延薄膜的厚度,成分和搀杂浓度,外延生长时可做原位分析与检测,实现原子尺度的外延生长。二、技术指标:1.极限真空:6.7×10-8Pa2.系统结构:Φ300×250(mm)圆形不锈钢;3.样品台:三工位,可公转自转,可升降调节,最高可加热至800℃;三、系统组成:  本系统主要由真空抽气系统、真空室

  • 激光分子束外延进样室改造

    一、项目的技术要求和技术指标:(1)、结构:  三室立式并联门结构,一个进样室,一个预处理室,一个是镀膜室(已有);三室之间通过CF100的手动闸板阀连接,进行样品的传递和交接;  两个真空室独立的真空抽气机组;  样品室和预处理室采用圆筒形立式结构;(2)、真空度:  预处理室、进样室极限真空度≤1×10-6Pa;  系统漏率:1×10-7PaL/S;  进样室、预处理室采用独立的分子泵(国产)

  • 脉冲激光沉积系统

    一、主要技术指标:1.激光旋转靶台(四靶)1套 靶材尺寸:Ø20,厚度¼´。激光靶可安装4块,可自转及公转,由步进电机及电源控制;镀膜时,只有一个靶材可以溅射,靶材有磁力挡板;2.样品架可加热及旋转,样品尺寸为Ø50;一次只能放置一个样品,样品台含有自锁功能,能轻松灵活进行样品交接。样品台可以前后移动,与转靶调整距离为40mm-100mm。样品台含有加热功能,可对样品进行加热,加热温度:900°C

  • PLD系统

    一、设备用途:  制备超导薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、超硬薄膜等。二、主要技术指标:1.激光溅射沉积室,极限真空度优于:⒍6×10E-5Pa;工作真空度:40分钟内从大气抽到5×10-4Pa;系统漏率为:1×10-7PaL/s;2.激光束扫描装置:具有两个自由度;              3.样品架可加热及连续旋转,加热温度:800ºC±1ºC,旋转速度为:0~60转/分;样品最大尺寸为Ф60㎜

  • 超高真空脉冲激光溅射沉积室系统

    一、主要技术指标:1.采用双室结构(镀膜室+样品室),不锈钢材料,磁力传递进行交接;2.激光溅射沉积室,极限真空度优于:8.0×10-8Pa;工作真空度:40分钟内从大气抽到5×10-4Pa;系统漏率为:1×10-7PaL/s;样品室极限真空度优于:8.0×10-4Pa;工作真空度:40分钟内从大气抽到5×10-3Pa;系统漏率为:1×10-7PaL/s;             3.样品架可加热

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