4GW四工位真空高压排（充）气台
所属分类
真空排气台设备
产品描述
参数
TAPQ- -4GW四工位真空高压排（充）气台
一、主要用途：
该系统主要针对0.01Pa～40MPa压力范围内实验研究，完成样品增压、反应器加热、流量控制、压力和温度测量。可进行气—固反应研究。
二、技术指标：
1．工作压力范围：10-2Pa～35MPa；
2．标准容器：50ml、500ml、1000ml、5000ml的球型容器各一个；
3. 气密性指标：真空漏率≤10-9Pa•M3/S；40MPa压力He质谱检漏的漏率≤10-9Pa•M3/S；
4．化学床温度控制：工作温度范围为室温～1100℃，温度控制精度为±5℃；加热速率5～50k/min，可调。
三、系统组成：
主要由真空抽气系统、压力测量系统、标准容器、加热炉、电控及计算机控制系统等组成。
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高温真空排气台
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