设备属超高真空设备，具备极限真空高、系统漏放率低、自动化程度较高、 操作方便、采用一体化设计等特点，能应用于特种材料表面金属薄膜的制备，且能满足薄膜致密性与结合强度的要求。 利用磁控溅射的方法，设备可完φ150mm~φ230mm左右曲面工件及φ 50mm～中60mm左右球形工件表面金属及其化合物(A1Al/A1,0,)薄膜制备，薄 膜平均厚度8μm～10μm左右且色泽均匀、正常，要求在工件整个表面同时沉积 薄膜，支点自动切换，薄膜与基体的结合力能经受撕胶带的考验，镀层厚度差异不大于30%。 真空室内空间布局合理，可实现高质量长时间稳定镀膜。 提供薄膜制备基础工艺，且能制备出满足要求的薄膜。