LZS -400 多功能离子束与磁控溅射镀膜机系统
所属分类
离子束溅射镀膜系统
产品描述
参数
一、用途：
本系统为双室超高真空多功能磁控溅射镀膜系统，可用于开发单层及多层金属膜、介质膜及氧化物薄膜。
二、技术指标：
1.采用双室立式结构，不锈钢材料，独立的抽气系统，上盖可升降；离子束室：尺寸约Ø400；磁控室：尺寸约Ø400；
2.镀膜室极限真空度：3×10-5Pa，系统漏率：1×10-7Pal/s；
3.溅射离子源（8cm）和辅助沉积离子源（6cm）各一个；
4.溅射靶：有效尺寸3英寸，数量：3支，标准型永磁靶，水冷；溅射靶电源：直流电源2台：功率：1000W；射频电源1台RF：500W；
5.磁控溅射镀膜成膜方式：三靶共溅射成膜；
5.溅射室工件架：一次可镀膜一个最大有效尺寸直径2英寸样品，样品可加热，最高8000°C，程序控温；
6.离子束镀膜工件架：一次可镀膜一个最大有效尺寸直径2英寸样品，或多个小样品，样品可加热，最高5000°C，程序控温；
7.磁控溅射室样品可加负偏压，最高加到-200V；
8.样品表面于磁控靶面距离130mm±30mm,手动连续可调；
9.磁控溅射是样品可连续实现自传，转速为0～50转/分，连续可调可控；
10.镀膜过程采用计算机控制，具有复位功能、确认靶位功能、溅射镀膜时间控制功能、样品自转控制功能、挡板控制功能、转靶靶位控制功能。
三、主要组成：
主要由真空抽气及测量系统、磁控溅射镀膜系统、离子束溅射镀膜系统、、气路系统、冷却剂水压报警系统、电控及计算机控制系统、辅助系统等组成。
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