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1046

四工位排气台

一、主要用途:  用于半导体器件的真空排气。二、技术指标:   极限真空度:6.7×10-6Pa;   工作真空度:5×10-4Pa(真空室烘烤400℃,10小时内)。三、系统组成:   本设备由真空排气机组、真空测量系统、真空室、铟封室、真空排气室、烘烤系统、台架系统、电控系统等组成。
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产品描述
参数

一、主要用途:
    用于半导体器件的真空排气。

二、技术指标:
    极限真空度:6.7×10-6Pa;
    工作真空度:5×10-4Pa(真空室烘烤400℃,10小时内)。

三、系统组成:
    本设备由真空排气机组、真空测量系统、真空室、铟封室、真空排气室、烘烤系统、台架系统、电控系统等组成。

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