产品描述
参数
设备具备真空度高、系统漏放率低、自动化程度高、操作方便等特点。能实现基片的表面金属薄膜、多层交替薄膜和多组分混合薄膜的制备。设备能满足薄膜均匀性、致密性及结合强度的要求，具备高质量、长时间、自动化的稳定镀膜能力。
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倍增级磁控溅射镀膜机
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