主要技术指标：
1．腔体1（磁控溅射镀膜系统）
1.1、真空抽气及测量系统
1.1.1、系统漏率：≤1.0×10-10Pa•m3/s。
1.1.2、配有真空计，真空计能测试1.0×105Pa至5.0×10-8Pa范围真空度。
1.3、真空腔体系统
结构：镀膜腔体材料为304不锈钢材料，SΦ600球形真空腔体，前方开门铰链结构，方便装取样品。
1.4、磁控靶系统
1.4.1、平面样品磁控靶排布：平面样品镀膜共采用四套3英寸磁控靶实现镀膜；磁控靶安装在腔体下底靶面倾斜向上，样品架安装在腔体上盖顶，样品被镀表面朝下，自下向上共溅射成膜的方式；磁控靶轴线与样品法线成39°角，磁控靶轴心指向样品中心，与样品距离为170～210mm可调。
1.4.2、柱状样品磁控靶排布：柱状样品镀膜共采用靶套3英寸磁控靶实现镀膜；四套磁控靶安
装在腔体上部靶面倾斜向下，磁控靶轴线与样品法线成50º角，磁控靶轴心指向柱状样品上边缘，与样品距离为160～200mm可调；另外四套借用平面样品架磁控靶。
2．腔体2（电子束蒸发镀膜系统）
2.1、真空抽气及测量系统
2.1.1、系统漏率：≤1.0×10-10Pa•m3/s。
2.1.2、配有真空计，真空计能测试1.0×105Pa至5.0×10-8Pa范围真空度。
2.2、真空腔体系统
2.2.1、结构：镀膜腔体材料为304不锈钢材，内尺寸约为Φ550×620mm圆柱型真空腔体，前
2.3、电子枪系统
2.3.1、电子枪安装在真空腔体正下方，采用从下向上的镀膜方式镀膜，坩埚中心与平面样品轴心同轴，
坩埚与样品距离为300mm。电子枪坩埚驱动、高压电极法兰及扫描法兰开口尺寸为Φ32mm，密封方式采用螺母锁紧氟胶圈密封结构。
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