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磁控溅射镀膜系统

本系统为单靶强磁磁控溅射镀膜设备,用于对细长型陶瓷端面镀制金属薄膜,靶材可以为磁性材料。
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产品描述
参数

主要技术性能指标:

1、双室结构:包括磁控溅射镀膜室和细长样品传动室组成;

2、与原磁控溅射镀膜系统的正后方烘烤灯安装法兰连接,利用原真空机组及测量系统;

3、系统漏率:小于1×10~PaL/S;

4、溅射靶:有效尺寸4英寸,数量1支,超真空真空高场强电磁靶,水冷结构;5、磁控靶调节系统:手动连续调节,带刻度指示,靶基距60±30mm;

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