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242-1

TA-LPPⅡ低压等离子体聚合系统

所属分类
LPP
TA-LPPⅡ低压等离子体聚合系统一、主要用途:   用于制备高分子聚合材料二、技术指标: 1.极限真空:5×10-6Pa,恢复真空:5×10-6Pa(2h); 2.气路:气路共28路,MKS公司质量流量计控制; 3.RF输出功率:4通道,每通道0~200W可调;输出功率稳定精度为1.5%(100h);等离子体均匀区面 积:400pmm2(f40mm);电感式耦合,RF频率:13.56MHz;低频
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产品描述
参数

TA-LPPⅡ低压等离子体聚合系统

一、主要用途:

    用于制备高分子聚合材料

二、技术指标:

 1.极限真空:5×10-6Pa,恢复真空:5×10-6Pa(2h);

 2.气路:气路共28路,MKS公司质量流量计控制;

 3.RF输出功率:4通道,每通道0~200W可调;输出功率稳定精度为1.5%(100h);等离子体均匀区面

 积:400pmm2(f40mm);电感式耦合,RF频率:13.56MHz;低频信号发生器:1~1MHz,输出功率5W;直

 流偏压:0~150V可调,输出电流0~10mA,电压稳定精度0.05%;

 4.工作真空室烘烤温度最高至180℃。

三、系统组成:

    系统包括四个独立工作的真空室、小抽速系统、谐振腔差分抽气系统、烘烤系统、等离子体源、供气控制系统、反弹盘系统、样品台升降系统、质谱计及电控系统等组成。

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