SJ-2000 真空热压烧结炉
一、用途：
该类设备适用于粉末冶金真空烧结（用于硬质合金、磁性材料、陶瓷以及粉末材料的真空烧结）和真空热处理工艺,本设备主要用于XO2和MgO混合粉末压制成的压坯的真空烧结。
二、技术指标：
1. 炉型： 立式升降下法兰和样品台结构真空炉。为了更换样品方便，降低真空炉高度，真空泵抽气管道安装在真空室侧面，从真空室侧面抽真空；
2. 加热炉：均温区φ150mm×150mm，加热炉有效空间φ250mm×390mm；
3. 炉温：
a 最高温度：2000℃（1800℃～2000℃测温采用红外测温仪进行测温；
b 主要工作温度：1000℃～1500℃（采用钨铼热电偶进行测温，设备自带）；1500℃持续时间不少于24小时；
c 一区加热，多段（至少12段）程序控温，升温速率从0.1℃~20℃/min可调；
d 有效工作区温度控制精度：±1℃；
e 有效工作区温度均匀性：±5℃；
4. 真空度：
a 态空载极限真空度<5×10-5Pa；
b 压升率：<0.8Pa/h（空炉）；
5. 加热元件： 钽加热，多层屏蔽结构；
6. 鼠笼式钽加热器,七层屏蔽结构,钼工件托盘和钽容器一个；
7. 载物台：钨/钼材料，上置一带盖的钨圆盘（直径Φ120mm，壁厚3mm，高度150mm）；
8. 安全联锁：对于超温、温度偏差大、真空炉无冷却水、真空度不足或突然降低、停电等情况进行声光报警，并执行相应的安全保护措施；
9．定加热总功率：最大50Kw；
10.系统应采用计算机（PC）控制，具备控制软件，可以设定并实时显示工艺过程中的温度、真空度等参数。
三、系统组成：主要由真空室系统、真空抽气系统、真空测量系统、加热炉及控温系统、气路系统、升降系统、台架系统、电器及计算机控制系统等组成。
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